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AdvancedTCA s'est imposé comme un standard pour répondre aux besoins de disponibilité et haut débit. Schroff, leader dans la conception et la fabrication d'habillage électronique, a étendu son offre de systèmes AdvancedTCA dédiés aux environnements de tests et aux applications en entreprises. Dans ces nouveaux châssis AdvancedTCA compacts 2 slots et 5 slots (PICMG 3.0 Rev. 2.0) les cartes AdvancedTCA sont intégrées horizontalement. Des tiroirs de ventilation hot-swap permettent de dissiper 200 W par carte avant et 15 W par carte RTM. Une régulation indépendante des ventilateurs permet de gérer le système sans Shelf Manager.
Châssis AdvancedTCA 2 slots / 2 U, 2 slots / 3 U et 5 slots / 5 U
Schroff propose quatre systèmes standard :
Le châssis 2 U est équipé d'une carte-mère 2 slots configuration node-node. Les 15 voies Fabric sont directement reliées. Le châssis peut recevoir deux cartes avant et deux cartes RTM. L'alimentation télécom (-48/-60 VDC) s'effectue via deux Power Entry Module.
Le châssis 3 U dispose également d'une carte-mère slots mais avec une configuration node-hub. Deux cartes AdvancedTCA (8 U / 6 F) peuvent être enfichées horizontalement à l'avant et à l'arrière (RTM) du châssis. Des emplacements supplémentaires sont prévus pour un Shelf Manager avec IPMI bussé (intelligent platform management interface) et un Shelf Alarm Panel (SAP).
Les deux châssis 5 U intègrent une carte-mère Triple Replicated Mesh pouvant recevoir cinq cartes horizontales sur l'avant et arrière. Un Shelf Manager Schroff avec IPMI bussé et un Shelf Alarm Panel (SAP) peuvent également être montés. Le châssis 5 U est disponible en version AC de 100 à 240 V ou DC pour les tensions télécoms (-48/-60 VDC).
Les systèmes AdvancedTCA sont blindés CEM et compatibles 19". Exceptée la version 2 U, tous les systèmes AdvancedTCA (y compris les châssis 14 et 16 slots) peuvent être gérés via le Shelf Manager Schroff avec IPMI (intelligent platform management interface) bussé.
Le châssis 2 U est équipé d'une carte-mère 2 slots configuration node-node. Les 15 voies Fabric sont directement reliées. Le châssis peut recevoir deux cartes avant et deux cartes RTM. L'alimentation télécom (-48/-60 VDC) s'effectue via deux Power Entry Module.
Le châssis 3 U dispose également d'une carte-mère slots mais avec une configuration node-hub. Deux cartes AdvancedTCA (8 U / 6 F) peuvent être enfichées horizontalement à l'avant et à l'arrière (RTM) du châssis. Des emplacements supplémentaires sont prévus pour un Shelf Manager avec IPMI bussé (intelligent platform management interface) et un Shelf Alarm Panel (SAP).
Les deux châssis 5 U intègrent une carte-mère Triple Replicated Mesh pouvant recevoir cinq cartes horizontales sur l'avant et arrière. Un Shelf Manager Schroff avec IPMI bussé et un Shelf Alarm Panel (SAP) peuvent également être montés. Le châssis 5 U est disponible en version AC de 100 à 240 V ou DC pour les tensions télécoms (-48/-60 VDC).
Les systèmes AdvancedTCA sont blindés CEM et compatibles 19". Exceptée la version 2 U, tous les systèmes AdvancedTCA (y compris les châssis 14 et 16 slots) peuvent être gérés via le Shelf Manager Schroff avec IPMI (intelligent platform management interface) bussé.
