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Afin de garantir la fonctionnalité et la fiabilité d'un système, il est vital d'adopter une gestion thermique adaptée. L'évacuation efficace de la chaleur dégagée par les équipements actifs intégrés peut être réalisée à l'aide de ventilateurs-filtres, tiroirs de ventilation, échangeurs thermiques air/air, échangeurs thermiques air/eau et climatiseurs.
La gestion thermique tend à s'orienter vers le refroidissement ciblé des composants et des modules. La chaleur est ainsi "prise en charge" directement à sa source, par exemple au niveau du processeur. Chaque équipement de ventilation doit être configuré en fonction des conditions de fonctionnement de l'ensemble du système.
La gestion thermique tend à s'orienter vers le refroidissement ciblé des composants et des modules. La chaleur est ainsi "prise en charge" directement à sa source, par exemple au niveau du processeur. Chaque équipement de ventilation doit être configuré en fonction des conditions de fonctionnement de l'ensemble du système.
Le développement de systèmes de refroidissement d'armoires électroniques sera facilité par une initiative du comité CEI SC 48 D qui a spécifié un nouveau standard.
L'objectif de la norme est de fournir un guide pour le choix des échangeurs thermique air/eau avec puissance jusqu'à 35 kW et l'indication des paramètres qui résultent des différentes configurations.
La nouvelle norme CEI/TS 62454 Ed.1.0 sera officialisée début 2007.
Elle s'applique aux baies électroniques dont les dimensions sont définies dans les normes CEI 60297 (pouces) et CEI 60917 (métrique).
La norme définit 3 niveaux dans le refroidissement par eau d'une baie électronique :
L'objectif de la norme est de fournir un guide pour le choix des échangeurs thermique air/eau avec puissance jusqu'à 35 kW et l'indication des paramètres qui résultent des différentes configurations.
La nouvelle norme CEI/TS 62454 Ed.1.0 sera officialisée début 2007.
Elle s'applique aux baies électroniques dont les dimensions sont définies dans les normes CEI 60297 (pouces) et CEI 60917 (métrique).
La norme définit 3 niveaux dans le refroidissement par eau d'une baie électronique :
Les trois niveaux de refroidissement
Schroff propose une solution niveau 1 en conformité avec la norme : l'échangeur thermique est monté latéralement dans la baie (LHX 20). Selon les règles de la thermodynamique, on atteint ainsi le meilleur degré d'efficacité pour une armoire électronique. Les niveaux II et niveaux III existent en temps que modèles types et peuvent être adaptés à une configuration spécifique.
La simulation thermique est incontournable afin d'identifier les points chauds potentiels et d'analyser la répartition de la chaleur dégagée dans une baie électronique ou un coffret. Nos spécialistes en gestion thermique, assistés d'un logiciel de simulation, sont à vos côtés pour développer le système de refroidissement idéal et garantir une utilisation optimale de l'espace.
