Systèmes complets MicroTCA |
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MicroTCA est une plate-forme modulaire dédiée au développement d'équipements dans le domaine des télécommunications, de l'industrie et des réseaux.
Schroff est en charge de la spécification mécanique MicroTCA au sein du PICMG qui définit les caractéristiques d'un système recevant des cartes Mezzanine (AdvancedMC) directement sur la carte-mère. Les systèmes MicroTCA sont également en mesure de remplacer les solutions propriétaires en dehors du secteur des télécommunications et permettent de réduire considérablement les coûts de développement grâce à une conception flexible et modulaire. |
![]() Les systèmes complets MicroTCA sont disponibles en différentes tailles |
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Basée sur ce nouveau standard, Schroff présente une gamme complète de systèmes MicroTCA.
Les systèmes, de profondeur 200 mm et disponibles en diverses largeurs, disposent d'un espace de hauteur 2 U ou 4 U pour intégration des cartes. Ils sont composés d'un châssis, d'un carrier hub MicroTCA (MCH) (un deuxième hub en option pour assurer la redondance), de modules d'alimentation (PM) avec redondance et répartition de charge, d'une unité de ventilation (redondance au choix) et d'une carte-mère. La carte-mère possède une topologie en étoile et autorise l'utilisation de différents protocoles grâce à ses connexions haut débit. Si nécessaire, le système peut recevoir des unités de ventilation supplémentaires. La configuration minimale d'un système MicroTCA comprend un module AdvancedTCA, un carrier hub MicroTCA, une carte-mère et une alimentation. Il est possible d'intégrer jusqu'à 12 modules AdvancedMC dans le plus grand des châssis MicroTCA proposé par Schroff.
Lors du développement des systèmes complets MicroTCA, une attention particulière a été accordée à la conception des dispositifs de refroidissement. En se basant sur la chaleur dissipée par les processeurs, une perte maximum de 80 W par module AdvancedMC a été définie en standard. Pour des besoins de refroidissement plus importants, Schroff a intégré le refroidissement par eau (water cooling) dans ses plates-formes MicroTCA. En refroidissant directement les zones les plus chaudes, c'est-à-dire les modules AMC, Schroff réalise une solution hybride combinant le refroidissement par eau et le refroidissement par air au sein d'un châssis. Les composants critiques implantés sur la carte sont refroidis à l'aide d'un bloc de refroidissement par eau. La chaleur dégagée par les autres composants est dissipée par un système de ventilation conventionnel. Au-dessus et en-dessous des emplacements de cartes se trouve le système de distribution acheminant le fluide de refroidissement vers les slots MicroTCA. Les conduits d'arrivée et de départ de l'eau nécessaires aux blocs de refroidissement sont raccordés à des connecteurs étanches situés sur la face avant du module enfichable. La haute disponibilité exigée pour ce type d'équipement est assurée par un système de refroidissement redondant. La panne d'un ventilateur n'entraîne pas l'arrêt du système. Le standard américain NEBS (Network Equipment Building Standard) et le standard européen ETSI (European Telecom Standard Institute) qui fixe une limite de bruit stricte, ont été respectés. Les exigences des utilisateurs quant à une hauteur compacte et la possibilité d'assembler un maximum d'équipement dans un châssis de dimensions réduites, ont été prises en compte dès la phase de développement et pleinement satisfaites. |
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Auteur: Schroff SAS
sro605, 02/2006 |
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