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L'aspect thermique apparaît incontournable dans les systèmes AdvancedTCA équipés de processeurs rapides mais dissipant davantage de chaleur et nécessitant une ventilation efficace.
Afin d'optimiser le concept de ventilation, Schroff a développé deux cartes de simulation thermique permettant aux clients, avec un châssis partiellement ou intégralement équipé, d'effectuer des essais en conditions réelles.
La spécification PICMG 3.x définie la dissipation à 200 W pour les cartes avant et 50 W pour les cartes arrière RTM.
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Carte de simulation thermique pour systèmes AdvancedTCA
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Ces cartes de simulation sont proposées en hauteur 8 U, largeur 6 F, profondeur 280 mm ou 70 mm. L'utilisateur a la possibilité de sélectionner la charge thermique à 1/3, 2/3 ou pleine charge pour la carte avant et à pleine charge ou demi charge pour les cartes arrière. La face avant d'une carte comporte neuf points de mesure de température (T1 à T9). Les cartes de simulation thermique comprennent les interfaces ESD selon la spécification ATCA et sont conformes UL et CEI.
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