|
Les systèmes AdvancedTCA mis en œuvre dans les régions géographiques soumises à de fréquents tremblements de terre (Etats-Unis, Japon...) doivent être en mesure de résister à de fortes sollicitations mécaniques.
Ces systèmes, destinés par exemple aux applications télécoms, doivent justifier d'une tenue aux chocs, aux vibrations et aux secousses sismiques selon GR-63-Gore, version 2, avril 2002.
Un laboratoire indépendant de Munich a réalisé ces tests sur un système AdvancedTCA Schroff comportant 14 modules enfichables, avec une charge de 3 kg à l'avant et de 400 g à l'arrière. Une moitié des modules enfichables étaient équipés de faces avant en aluminium, l'autre moitié de faces avant en acier.
|
|
Photo : Les systèmes AdvancedTCA Schroff supportent
de fortes sollicitations
|
Les tests ont été passés avec succès et les rapports de tests peuvent être téléchargés sur le site internet www.schroff.biz.
Les systèmes AdvancedTCA Schroff sont conformes à d'autres exigences telles que la gestion de la température et la protection CEM. Le concept de ventilation ingénieux garanti un refroidissement homogène des cartes même en cas de panne d'un ventilateur.
Pour garantir une gestion thermique et un Shelf Management fiables et efficaces, les systèmes AdvancedTCA sont équipés de deux contrôleurs redondants : le contrôleur châssis (Shelf Management controller) et le système de gestion des ventilateurs (fan controller). Ces deux fonctions sont combinées sur une seule carte. Le fan controller, programmable, permet d'adapter ce concept de refroidissement à différentes applications.
La carte-mère intégrée dans un système complet supporte différentes topologies de liaisons : Dual Star (double étoile), Dual Dual Star (quadruple étoile) ou Full Mesh (maillage complet : tous les slots sont reliés directement entre eux). La carte-mère
répond aux exigences 'haute vitesse' des futures générations de cartes avec un débit de 3,125 Gbps et plus.
|
Accueil
