xTCA pour les Sciences Physiques
Système de tests MicroTCA avec Rear I/O
Considérés comme la technologie de futur, les spécifications AdvancedTCA et MicroTCA ont été adoptées par la communauté des sciences physiques en raison des très hauts débits, des fonctions de gestion du châssis ainsi que du refroidissement optimal qu'elles offrent. Les physiciens ont également besoin, pour leurs applications, de fonctionnalités spécifiques qui n'ont pas été définies dans le standard xTCA. Le groupe de travail 'xTCA-Working Group for Physics WG1' a donc vu le jour début 2009, sous l'égide du PICMG. Les standards xTCA, développés à l'origine pour satisfaire les besoins des télécoms, séduisent également d'autres marchés tels que le médical, l'automatisme, la défense et, avec ce nouveau groupe de travail WG1, la recherche.
Premier système de test MicroTCA avec Rear I/O, développpé pour le groupe de travail 'xTCA-Working Group for Physics WG1'
Le groupe WG1 défini une densité de puissance encore plus importante au niveau des lames AdvancedTCA qui nécessitent ainsi un refroidissement encore plus performant. Il réclame également, pour MicroTCA, une zone Rear I/O. Pour AdvancedTCA et MicroTCA, des signaux d'horloge et des signaux trigger ainsi que des dimensions identiques pour les cartes avant et arrière sont nécessaires.
En tant que membre actif de ce nouveau groupe de travail, Schroff a développé un système de test MicroTCA avec Rear I/O conforme aux premières ébauches de la nouvelle spécification. La connexion entre les cartes avant et arrière est une connexion carte à carte. Avec ce système, l'utilisateur peut tester la mécanique de la carte et la fonctionnalité Rear I/O, y compris l'intégration des nouvelles cartes dans le Shelf-Management existant, le système étant en fonctionnement.
Les slots situés à l'avant du système de test, incluant un slot MCH (Single ou Double, Full-size) et six slots AdvancedMC (Double Mid-size), sont conformes à la spécification MicroTCA PICMG MicroTCA.0 R1.0. La zone arrière intègre six slots Rear I/O (Double Mid-size) selon PICMG Physics WG1. Une alimentation 300 W (Double Full-size) est intégrée par l'avant dans le système. Le module Power Switch utilisé pour distribuer la tension du module AdvancedMC et du MCH est intégré sur la carte-mère en tant que module Plug-on. Les ventilateurs peuvent être régulés à l'aide du bus I²C du MCH et garantissent un refroidissement optimal.
En tant que membre actif de ce nouveau groupe de travail, Schroff a développé un système de test MicroTCA avec Rear I/O conforme aux premières ébauches de la nouvelle spécification. La connexion entre les cartes avant et arrière est une connexion carte à carte. Avec ce système, l'utilisateur peut tester la mécanique de la carte et la fonctionnalité Rear I/O, y compris l'intégration des nouvelles cartes dans le Shelf-Management existant, le système étant en fonctionnement.
Les slots situés à l'avant du système de test, incluant un slot MCH (Single ou Double, Full-size) et six slots AdvancedMC (Double Mid-size), sont conformes à la spécification MicroTCA PICMG MicroTCA.0 R1.0. La zone arrière intègre six slots Rear I/O (Double Mid-size) selon PICMG Physics WG1. Une alimentation 300 W (Double Full-size) est intégrée par l'avant dans le système. Le module Power Switch utilisé pour distribuer la tension du module AdvancedMC et du MCH est intégré sur la carte-mère en tant que module Plug-on. Les ventilateurs peuvent être régulés à l'aide du bus I²C du MCH et garantissent un refroidissement optimal.
Auteur :
sro1005, 03/2010
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